HP 745742-L21 - HP E5-2670 (2.60GHz - 8-Core) DL360p G8 CPU Kit
Qualität, aber günstiger.
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Refurbished – was ist das?
Ein refurbished Produkt versteht sich in der Regel als ein gebrauchtes Produkt. Jedes refurbished Produkt von Renewtech wurde professionell geprüft und in Prima-Zustand wiederhergestellt, wobei fehlerhafte Teile durch originale, funktionsfähige ersetzt wurden, um sicherzustellen, dass alles funktioniert und perfekt aussieht, bevor es wieder erneut verpackt wird um wieder auf den Markt verkauft zu werden. Auch wenn die refurbished Produkte normale Abnutzung aufweisen können, garantieren wir, dass das Produkt immer:
• geprüft, getestet und professionell wiederhergestellt durch zertifizierte Techniker ist
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• gut verpackt und in elektrostatische Entladungsmaterialien (ESD) versendet ist
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Garantie.
Auf alle unsere Produkte gewähren wir eine einjährige Garantie ab dem Kaufdatum, sofern nicht anders angegeben. Diese Garantie deckt alle Material- und Verarbeitungsfehler ab, die bei normalem Gebrauch des Produkts auftreten können.
Lesen Sie hier mehr über unsere Garantie: Allgemeine Geschäftsbedingungen
Beschreibung
HP 745742-L21 - HP E5-2670 (2.60GHz - 8-Core) DL360p G8 CPU Kit
Das CPU-Kit von HP, ausgestattet mit dem leistungsstarken Intel® Xeon® E5-2670 Prozessor, ist eine verlässliche Lösung für IT-Abteilungen, Systemintegratoren und Beschaffungsteams, die auf der Suche nach einer effizienten Serverperformance sind. Mit einer Grundfrequenz von 2,6 GHz und einer Boost-Frequenz von bis zu 3,3 GHz bietet dieser Prozessor eine robuste Rechenleistung, die speziell auf die Anforderungen von Server- und Workstation-Umgebungen zugeschnitten ist. Die 8-Kern-Architektur und 16 Threads ermöglichen eine effiziente Verarbeitung paralleler Aufgaben, während die Unterstützung für bis zu 384 GB DDR3-SDRAM in einem Vierkanal-Speicheraufbau eine ausgezeichnete Speicherkapazität sicherstellt.
Das Kit garantiert durch seine Thermal Design Power (TDP) von 115 W und integrierte Thermal-Überwachungstechnologien ein zuverlässiges Wärme- und Energiemanagement, was entscheidend für den Dauerbetrieb in unternehmenskritischen Anwendungen ist. Mit Unterstützung von Technologien wie Intel® Turbo-Boost 2.0, Intel® Hyper-Threading und Intel® Smart Cache wird eine hohe Effizienz und schnelle Datenverarbeitung gewährleistet. Die Kompatibilität mit der LGA 2011 Steckplatzarchitektur ermöglicht eine nahtlose Integration in bestehende Systeme, während die Intel® Virtualisierungsfunktionen (VT-x und VT-d) die Flexibilität in virtualisierten Umgebungen erhöhen.
Dank der umfassenden Sicherheit durch Intel® Trusted-Execution-Technik und Execute Disable Bit bietet dieses Kit nicht nur Leistungsfähigkeit, sondern auch den Schutz, der in modernen IT-Infrastrukturen unerlässlich ist. Die Kombination aus hoher Speicherbandbreite von 51,2 GB/s und dem Einsatz von ECC-Speicher sorgt für Datenintegrität und Systemzuverlässigkeit, wodurch es sich ideal für anspruchsvolle Unternehmensanwendungen eignet, die eine hohe Verfügbarkeit erfordern.
Technische Daten
| Brand | HP |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Betriebsbedingungen | |
|---|---|
| Tcase | 80 °C |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Merkmale | |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Execute Disable Bit | Ja |
| Leerlauf Zustände | Ja |
| Marktsegment | Server |
| Skalierbarkeit | 2S |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Ja |
| Prozessor | |
| Anzahl Prozessorkerne | 8 |
| Anzahl der QPI links | 2 |
| Bus Typ | QPI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 51,2 GB/s |
| Grundfrequenz des Prozessors | 2,6 GHz |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor | E5-2670 |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,3 GHz |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Prozessor Lithografie | 32 nm |
| Prozessor-Cache | 20 MB |
| Prozessor-Threads | 16 |
| Prozessorbetriebsmodi | 32-bit, 64-Bit |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E5-Prozessoren |
| Prozessorsockel | LGA 2011 (Socket R) |
| Systembus-Rate | 8 GT/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 115 W |
| VID Spannungsbereich | 0,60 - 1,35 V |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Demand Based Switching | Ja |
| Intel® Flex Memory Access | Nein |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Nein |
| Intel® Smart Cache | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Ja |
| Sonstige Funktionen | |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Speicher | |
| ECC | Ja |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 384 GB |
| Speicherkanäle | Vierfach-Kanal |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 800,1066,1333,1600 MHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsbreite | 52,5 mm |
| Verpackungstiefe | 45 mm |
Garantie
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