HP 872309-B21 - HPE ML110 G10 8SFF CTO Tower Server

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1 Jahr
Co2 Einsparung::
544.06 KG.

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Beschreibung

HP 872309-B21 - HP ML110 G10 8SFF CTO Tower Server

Der HP Tower-Server ist eine ideale Lösung für IT-Abteilungen, Systemintegratoren und Einkaufsteams, die Wert auf Zuverlässigkeit und Effizienz legen. Ausgestattet mit einem Intel® C621 Chipsatz und Unterstützung für skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der zweiten Generation, bietet er eine leistungsfähige Grundlage für rechenintensive Anwendungen. Der Server unterstützt bis zu 192 GB DDR4-SDRAM mit ECC, wodurch er nicht nur hohe Speicheranforderungen erfüllt, sondern auch für eine verbesserte Datenintegrität sorgt.

Mit einer Kapazität von acht Hot-Swap-fähigen Festplattenschächten ist der Server optimal für Unternehmen, die flexible und erweiterbare Speicherlösungen benötigen. Die Unterstützung für RAID-Level 0, 1, 5 und 10 gewährleistet eine flexible Datenverwaltung und Redundanz. Zwei Gigabit-Ethernet-Ports bieten zuverlässige Netzwerkverbindungen, während vier USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse die Konnektivität für Peripheriegeräte sicherstellen.

Die Kompatibilität mit verschiedenen Speicherlaufwerksgrößen und SATA-Schnittstellen macht diesen Tower-Server zu einer vielseitigen Wahl für jede IT-Infrastruktur. Mit seinem robusten Design und der Möglichkeit, einen Prozessor der Familie skalierbarer Intel® Xeon® zu integrieren, kombiniert er kosteneffiziente Leistung mit zukunftssicherer Technologie, die sich nahtlos in bestehende Systeme einfügt und langfristigen Investitionsschutz bietet.

Technische Daten

Brand HP
Co2 Savings 544.06
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 4
Design
Gehäusetyp Tower
Energie
Stromversorgung 0 W
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet
Ethernet/LAN Ja
LAN-Controller HP 332i
Prozessor
Anzahl unterstützter Prozessoren 1
Eingebauter Prozessor Nein
Motherboard Chipsatz Intel® C621
Prozessorfamilie Skalierbare Intel® Xeon®
Prozessorgeneration Skalierbare Intel® Xeon® der 2. Generation
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 3647 (Socket P)
Speicher
ECC Ja
Maximaler RDIMM Speicher 192 GB
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM
Unterstützte RDIMM Taktraten 2933 MHz
Zahl der DIMM Slots 6
Speichermedium
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 8
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap Ja
RAID Level 0, 1, 5, 10
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen SATA
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen 2.5"

Garantie

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