LENOVO 5458C2G - Lenovo System x3250 M5
LENOVO 5458C2G - Lenovo System x3250 M5 - Wir bieten Weltweit grosse Ersparnisse mit Versand am selben Tag an
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Refurbished – was ist das?
Ein refurbished Produkt versteht sich in der Regel als ein gebrauchtes Produkt. Jedes refurbished Produkt von Renewtech wurde professionell geprüft und in Prima-Zustand wiederhergestellt, wobei fehlerhafte Teile durch originale, funktionsfähige ersetzt wurden, um sicherzustellen, dass alles funktioniert und perfekt aussieht, bevor es wieder erneut verpackt wird um wieder auf den Markt verkauft zu werden. Auch wenn die refurbished Produkte normale Abnutzung aufweisen können, garantieren wir, dass das Produkt immer:
• geprüft, getestet und professionell wiederhergestellt durch zertifizierte Techniker ist
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• gut verpackt und in elektrostatische Entladungsmaterialien (ESD) versendet ist
• mit allen Originalzubehör und Komponenten (falls relevant) ist
Garantie.
Auf alle unsere Produkte gewähren wir eine einjährige Garantie ab dem Kaufdatum, sofern nicht anders angegeben. Diese Garantie deckt alle Material- und Verarbeitungsfehler ab, die bei normalem Gebrauch des Produkts auftreten können.
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Garantie:
1 Jahr
Co2 Einsparung::
544.06 KG.
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Beschreibung
IBM System x 3250 M5. Processor family: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Processor frequency: 3.4 GHz, Processor model: E3-1240V3. Internal memory: 4 GB, Internal memory type: DDR3-SDRAM, Memory layout (slots x size): 1 x 4 GB. HDD size: 3.5", HDD interface: Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet LAN, Cabling technology: 10/100/1000Base-T(X). Power supply: 300 W. Chassis type: Rack (1U)
- Enhanced performance advantages in a space-saving form factor.
- Improved flexibility for faster, simpler expansion as you need it.
- Entry-level server needs with IBM reliability, manageability and value.
- Groundbreaking system storage density in a 1U entry-level server.
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint.
- Power-efficient and 80 PLUS®-compliant design to help save energy costs.
- Affordable price point and total cost of ownership.
The new IBM® System x3250 M5 is the most compact rack server in the IBM System x® portfolio. Designed in a single-socket 1U form factor, it supports double the system storage density of its predecessor in the same 22-inch deep chassis—four 3.5-inch hard disk drives (HDDs) or up to eight 2.5-inch SAS/SATA HDDs.2 Choose the latest Intel processor that best matches your workloads, whether Intel Xeon E3-1200 v3 series, Core i3, or Pentium, including Xeon Data Center Graphics processors. With increasing focus on data security, the included Trusted Platform Module (TPM) can help safely store cryptographic keys.
Expand with simplicity—on your timetable
After activating the IBM Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use IBM Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other IBM certified upgrade options as your business grows.
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After activating the IBM Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use IBM Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other IBM certified upgrade options as your business grows.
Technische Daten
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 544.06 |
| Gehäusetyp | Rack (1U) |
| Prozessorhersteller | Intel |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren |
| Prozessor | E3-1240V3 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 3.4 GHz |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3.8 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne | 4 |
| Prozessor-Cache | 8 MB |
| Motherboard Chipsatz | Intel® C226 |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt | Dual |
| Anzahl installierter Prozessoren | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 16 |
| FSB Gleichwertigkeit | No |
| Prozessor-Code | SR152 |
| Prozessor Lithografie | 22 nm |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 32 GB |
| Skalierbarkeit | 1S |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| ECC vom Prozessor unterstützt | Yes |
| Stepping | C0 |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR3-SDRAM |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Yes |
| Prozessor Codename | Haswell |
| Eingebettete Optionen verfügbar | No |
| Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren | 1 |
| Prozessorsockel | LGA 1150 (Socket H3) |
| Anzahl der QPI links | 1 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |
| Prozessor-Threads | 8 |
| Spezifikation der thermischen Lösung | PCG 2013D |
| Leerlauf Zustände | Yes |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
| Execute Disable Bit | Yes |
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 x 37.5 mm |
| Bus Typ | QPI |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 1333,1600 MHz |
| Graphics & IMC lithography | 22 nm |
| PCI Express Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Konfliktloser-Prozessor | No |
| Arbeitsspeicher (RAM) | 4 GB |
| Interner Speichertyp | DDR3-SDRAM |
| ECC | Yes |
| Speichersteckplätze | 4 |
| Speichertaktfrequenz | 1600 MHz |
| Speicherlayout | 1 x 4 GB |
| Maximaler Hauptspeicher | 32 GB |
| Max. Speicherkapazität | 12 TB |
| Festplatten-Schnittstelle | Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Festplattengröße | 3.5" |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse | 4 |
| RAID-Unterstützung | Yes |
| Hot-Swap | Yes |
| Optisches Laufwerk - Typ | No |
| Eingebaute Grafikadapter | No |
| Eingebautes Grafikkartenmodell | Not available |
| Maximaler Grafikkartenspeicher | 16 MB |
| LAN-Controller | Broadcom BCM5719 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss | Yes |
| Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet Schnittstellen Typ | Gigabit Ethernet |
| Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse | 4 |
| Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 6 |
| Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse | 1 |
| PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse | 2 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Installiertes Betriebssystem | No |
| Kompatible Betriebssysteme | Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® TSX-NI | Yes |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Yes |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Yes |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Yes |
| Intel® Enhanced Halt State | Yes |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version | 1.00 |
| Intel® Sicherer Schlüssel | Yes |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Yes |
| Intel® Identity Protection Technologieversion | 1.00 |
| Intel® Flex Memory Access | Yes |
| Intel® Smart Cache | Yes |
| Intel® Secure Key Technologieversion | 1.00 |
| Intel® Fast Memory Access | Yes |
| ARK Prozessorerkennung | 75055 |
| Intel® OS Guard | Yes |
| Intel® InTru™ 3D Technologie | No |
| CPU Konfiguration (max) | 1 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik | No |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) | Yes |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Yes |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) | No |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) | Yes |
| Intel® Demand Based Switching | No |
| Intel® Dual Display Capable Technology | No |
| Intel® FDI-Technik | No |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Yes |
| Intel® Clear Video Technologie | No |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik | No |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Yes |
| Intel® TSX-NI-Version | 1.00 |
| Intel® 64 | Yes |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) | No |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) | Yes |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) | No |
| Intel® vPro™ -Technik | Yes |
| Unterstützung für redundantes Netzteil | Nicht |
| Stromversorgung | 300 W |
| Anzahl der Haupt-Netzteile | 1 |
| Temperaturbereich in Betrieb | 10 - 35 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 60 °C |
| Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 8 - 80% |
| Höhe bei Betrieb | 0 - 914 m |
| Breite | 435 mm |
| Tiefe | 576 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Grafikkarte | G200eR2 |
Garantie
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