LENOVO 5458C5G - Lenovo System x3250 M5

LENOVO 5458C5G - Lenovo System x3250 M5 - Wir bieten Weltweit grosse Ersparnisse mit Versand am selben Tag an
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Beschreibung

Lenovo System x3250 M5. Processor family: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Processor frequency: 3.4 GHz, Processor model: E3-1231V3. Internal memory: 4 GB, Memory layout (slots x size): 1 x 4 GB. HDD size: 2.5", HDD interface: Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet LAN, Cabling technology: 10/100/1000Base-T(X). Power supply: 300 W, Redundant power supply (RPS) support. Chassis type: Rack (1U)

- Enhanced performance advantages in a space-saving form factor
- Improved flexibility for faster, simpler expansion as you need it
- Entry-level server needs with proven reliability, manageability and value
- Groundbreaking system storage density in a 1U entry-level server
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient and 80 PLUS®-compliant design to help save energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership

The System x3250 M5 is the most compact rack server in the System x® portfolio. Designed in a single-socket 1U form factor, it supports double the system storage density of its predecessor in the same 22-inch deep chassis—four 3.5-inch hard disk drives (HDDs) or up to eight 2.5-inch SAS/SATA HDDs.1 Choose the latest Intel® processor that best matches your workloads, whether Intel Xeon® E3-1200 v3 series, Core i3, or Pentium, including Xeon Data Center Graphics processors. With increasing focus on data security, the included Trusted Platform Module (TPM) can help safely store cryptographic keys.

Expand with simplicity—on your timetable

After activating the Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID™ C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other upgrade options as your business grows.

Product features

- Groundbreaking HDD density in a 1-U entry-level server.
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient design helps save on energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership
- Integrated tools support easy deployment and management
- Tested and certified for quality and reliability
- Rich security features to meet today’s security requirements

Technische Daten

brand_ice LENOVO
Co2 Savings 544.06
Gehäusetyp Rack (1U)
Prozessorhersteller Intel
Prozessorfamilie Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
Prozessor E3-1231V3
Prozessor-Taktfrequenz 3.4 GHz
Prozessor Boost-Frequenz 3.8 GHz
Anzahl Prozessorkerne 4
Prozessor-Cache 8 MB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Anzahl installierter Prozessoren 1
Thermal Design Power (TDP) 80 W
Prozessor Cache Typ Smart Cache
Systembus-Rate 5 GT/s
Prozessor Lithografie 22 nm
Skalierbarkeit 1S
FSB Gleichwertigkeit No
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 32 GB
ECC vom Prozessor unterstützt Yes
Stepping C0
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM
Thermal-Überwachungstechnologien Yes
Prozessor Codename Haswell
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
Prozessor-Serien Intel Xeon E3-1200 v3
Eingebettete Optionen verfügbar No
Prozessorsockel LGA 1150 (Socket H3)
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Prozessor-Threads 8
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2013D
Leerlauf Zustände Yes
Prozessorbetriebsmodi 32-bit, 64-bit
Execute Disable Bit Yes
Prozessor-Paketgröße 37.5 x 37.5 mm
Bus Typ DMI2
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333,1600 MHz
Graphics & IMC lithography 22 nm
PCI Express Konfigurationen 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Konfliktloser-Prozessor No
Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung Yes
Arbeitsspeicher (RAM) 4 GB
Speichersteckplätze 4
Speichertaktfrequenz 1600 MHz
Speicherlayout 1 x 4 GB
Maximaler Hauptspeicher 32 GB
Max. Speicherkapazität 6.4 TB
Festplatten-Schnittstelle Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Festplattengröße 2.5"
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse 8
SolidStateDrive (SSD), Schnittstellen Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung Yes
RAID Level 0, 1
Hot-Swap Yes
Eingebaute Grafikadapter No
Eingebautes Grafikkartenmodell Not available
Maximaler Grafikkartenspeicher 16 MB
Eingebauter Ethernet-Anschluss Yes
Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet Schnittstellen Typ Gigabit Ethernet
Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse 2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 4
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 2
Anzahl serielle Anschlüsse 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Trusted Platform Module (TPM) Yes
Installiertes Betriebssystem No
Kompatible Betriebssysteme Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® TSX-NI Yes
Intel® Insider™ No
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Yes
Intel® Trusted-Execution-Technik Yes
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Yes
Intel® Enhanced Halt State Yes
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version 1.00
Intel® Sicherer Schlüssel Yes
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Yes
Intel® Identity Protection Technologieversion 1.00
Intel® Flex Memory Access Yes
Intel® Smart Cache Yes
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® Fast Memory Access Yes
ARK Prozessorerkennung 80910
Intel® OS Guard Yes
CPU Konfiguration (max) 1
Intel® InTru™ 3D Technologie No
Intel® Rapid-Storage-Technik No
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) Yes
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Yes
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) No
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) Yes
Intel® I/O Acceleration Technology Yes
Intel® Demand Based Switching No
Intel® Dual Display Capable Technology No
Intel® FDI-Technik No
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Yes
Intel® Clear Video Technologie No
Intel® Quick-Sync-Video-Technik No
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Yes
Intel® TSX-NI-Version 1.00
Intel® 64 Yes
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) No
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Yes
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) No
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) No
Unterstützung für redundantes Netzteil Ja
Stromversorgung 300 W
Anzahl der Haupt-Netzteile 1
Temperaturbereich in Betrieb 10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung 10 - 43 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb 8 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung 8 - 80%
Höhe bei Betrieb 0 - 2134 m
Breite 435 mm
Tiefe 576 mm
Höhe 43 mm
Grafikkarte G200eR2
Grafikkarte-Familie Matrox

Garantie

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