HP 507793-B21 - HPE X5550 BL460C G6 Kit

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Beschreibung

HP 507793-B21 - HP X5550 BL460c G6 Kit

Das HP Kit ist eine zuverlässige und effiziente Lösung für IT-Abteilungen, Systemintegratoren und Beschaffungsteams, die eine leistungsfähige Ergänzung für ihr Desktop-Umfeld suchen. Ausgestattet mit einem leistungsstarken Intel® Xeon® X5550 Prozessor, der über vier Kerne und eine Grundfrequenz von 2,66 GHz verfügt, bietet es solide Rechenleistung für anspruchsvolle Anwendungen. Der Prozessor unterstützt 64-Bit-Betriebsmodi und ist mit einem 8 MB L3 Cache ausgestattet, was schnelle Datenverarbeitung und hohe Effizienz gewährleistet.

Dank der Prozessor-Lithografie von 45 nm und einer Thermal Design Power (TDP) von 95 W wird eine optimierte Energieeffizienz erreicht, die den Betriebskosten zugutekommt, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Die Unterstützung von Quad-Channel-Speicherkanälen ermöglicht eine verbesserte Datenbandbreite und sorgt so für eine reibungslose Systemleistung, die optimal auf die Bedürfnisse moderner Business-Anwendungen abgestimmt ist.

Mit einem Frontsidebus des Prozessors von 1333 MHz und einer Systembus-Rate von 6,40 GT/s gewährleistet dieses Produkt eine nahtlose Integration und Kompatibilität mit bestehenden Infrastrukturen. Die robuste Bauweise und das breite Betriebstemperaturspektrum von 0 bis 75 °C garantieren Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieses Kit von HP ist somit eine kosteneffiziente Wahl für Unternehmen, die langfristigen Wert und Stabilität in ihrer IT-Infrastruktur suchen.

Technische Daten

Brand HP
Co2 Savings 6.72
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur 0 - 75 °C
Gewicht und Abmessungen
Gewicht 1,36 kg
Merkmale
Marktsegment Desktop
Prozessor
Anzahl Prozessorkerne 4
Box Ja
Frontsidebus des Prozessors 1333 MHz
Grundfrequenz des Prozessors 2,66 GHz
Komponente für PC
Prozessor X5550
Prozessor Cache Typ L3
Prozessor Lithografie 45 nm
Prozessor-Cache 8 MB
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren
Prozessorsockel Socket B (LGA 1366)
Systembus-Rate 6,40 GT/s
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Sonstige Funktionen
Abmessungen (BxTxH) 168 x 165 x 177 mm
Pufferspeicher L1 256 MB
Speicher
Speicherkanäle Vierfach-Kanal

Garantie

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