HP 590615-B21 - HPE X5650 DL180 G6 CPU Kit

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1 Jahr
Co2 Einsparung::
6.72 KG.

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Beschreibung

HP 590615-B21 - HP X5650 DL180 G6 CPU Kit

Das CPU-Kit von HP, ausgestattet mit dem leistungsstarken Intel® Xeon® Prozessor der 5000er-Serie, bietet eine optimale Lösung für Unternehmen, die auf der Suche nach stabilen und zuverlässigen Serverlösungen sind. Mit sechs Prozessorkernen und einer Grundfrequenz von 2,66 GHz ist dieser Prozessor ideal für den Einsatz in Servern und Arbeitsstationen, die hohe Rechenleistungen und parallele Datenverarbeitungsfähigkeiten erfordern. Die Unterstützung für 64-Bit-Betriebsmodi und eine Prozessor-Cache-Größe von 12 MB L3 sorgen für eine effiziente Datenverarbeitung und schnelle Zugriffsgeschwindigkeiten.

Dank der 32 nm Prozessor-Lithografie und der Thermal Design Power von 95 W bietet dieses CPU-Kit eine hervorragende Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Die Systembus-Rate von 6,40 GT/s gewährleistet eine schnelle Kommunikation zwischen Prozessor und anderen Systemkomponenten, was die Gesamtleistung des Servers optimiert. Der Prozessor ist kompatibel mit dem Socket B (LGA 1366), was die Integration in bestehende Server-Infrastrukturen erleichtert und somit Investitionsschutz bietet.

Für IT-Abteilungen und Systemintegratoren stellt dieses Produkt eine zuverlässige Wahl dar, die sowohl den aktuellen als auch zukünftigen Anforderungen gerecht wird. Die hohe Temperaturtoleranz von bis zu 81,3 °C und der robuste Aufbau garantieren einen zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Bedingungen, was die Betriebssicherheit und Langlebigkeit Ihrer Serverlösungen sicherstellt.

Technische Daten

Brand HP
Co2 Savings 6.72
Gewicht und Abmessungen
Gewicht 1,36 kg
Merkmale
Marktsegment Server
Prozessor
Anzahl Prozessorkerne 6
Grundfrequenz des Prozessors 2,66 GHz
Komponente für Server/Arbeitsstation
Prozessor X5650
Prozessor Cache Typ L3
Prozessor Lithografie 32 nm
Prozessor-Cache 12 MB
Prozessor-Threads 12
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Prozessorfamilie Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren
Prozessorsockel Socket B (LGA 1366)
Systembus-Rate 6,40 GT/s
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Sonstige Funktionen
Pufferspeicher L1 384 MB
Temperatur (max) 81,3 °C

Garantie

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