HP 633781-B21 - HPE X5675 (3.06GHz - 6-Core) DL360 G7 CPU Kit
Qualität, aber günstiger.
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Refurbished – was ist das?
Ein refurbished Produkt versteht sich in der Regel als ein gebrauchtes Produkt. Jedes refurbished Produkt von Renewtech wurde professionell geprüft und in Prima-Zustand wiederhergestellt, wobei fehlerhafte Teile durch originale, funktionsfähige ersetzt wurden, um sicherzustellen, dass alles funktioniert und perfekt aussieht, bevor es wieder erneut verpackt wird um wieder auf den Markt verkauft zu werden. Auch wenn die refurbished Produkte normale Abnutzung aufweisen können, garantieren wir, dass das Produkt immer:
• geprüft, getestet und professionell wiederhergestellt durch zertifizierte Techniker ist
• gelöscht von Daten und Software ist – unmöglich wiederherzustellen!
• gut verpackt und in elektrostatische Entladungsmaterialien (ESD) versendet ist
• mit allen Originalzubehör und Komponenten (falls relevant) ist
Garantie.
Auf alle unsere Produkte gewähren wir eine einjährige Garantie ab dem Kaufdatum, sofern nicht anders angegeben. Diese Garantie deckt alle Material- und Verarbeitungsfehler ab, die bei normalem Gebrauch des Produkts auftreten können.
Lesen Sie hier mehr über unsere Garantie: Allgemeine Geschäftsbedingungen
Beschreibung
HP 633781-B21 - HP X5675 (3.06GHz - 6-Core) DL360 G7 CPU Kit
Das CPU-Kit von HP, ausgestattet mit einem leistungsstarken Intel® Xeon® Prozessor, bietet IT-Abteilungen und Systemintegratoren eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle Rechenaufgaben. Mit sechs Prozessorkernen und einer Grundfrequenz von 3,06 GHz, die bei Bedarf auf 3,46 GHz gesteigert werden kann, eignet sich dieser Prozessor besonders für Desktop-Umgebungen, die hohe Rechenleistung erfordern. Der Prozessor unterstützt 64-Bit-Betriebsmodi und verfügt über 12 Threads, was eine effiziente parallele Verarbeitung ermöglicht und somit die Gesamtleistung von IT-Systemen erheblich steigert.
Der integrierte L3-Cache von 12 MB und die Systembus-Rate von 6,40 GT/s sorgen für eine reibungslose Datenverarbeitung und schnelle Zugriffsgeschwindigkeiten, während die maximale Bandbreite von 32000 MB/s die Datenübertragung innerhalb des Netzwerks optimiert. Dank der 32 nm Lithografie und einer Thermal Design Power (TDP) von 95 W bietet der Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, was insbesondere für den langfristigen Betrieb von Bedeutung ist.
Mit einer maximalen Betriebstemperatur von 81,3 °C gewährleistet dieses CPU-Kit auch unter Volllast einen stabilen Betrieb. Der Prozessor ist auf dem LGA 1366 Sockel montierbar und bietet durch seine Kompatibilität mit bestehenden PC-Systemen eine kosteneffiziente Möglichkeit zur Aufrüstung. Die Kombination aus hoher Zuverlässigkeit und leistungsstarken technischen Spezifikationen macht dieses Produkt zu einer idealen Wahl für Unternehmen, die Wert auf Langlebigkeit und optimale Performance legen.
Technische Daten
| Brand | HP |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Betriebsbedingungen | |
|---|---|
| Maximale Betriebstemperatur | 81,3 °C |
| Merkmale | |
| Bandbreite | 32000 MB/s |
| Marktsegment | Desktop |
| Prozessor | |
| Anzahl Prozessorkerne | 6 |
| Box | Nein |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 23 |
| Grundfrequenz des Prozessors | 3,06 GHz |
| Komponente für | PC |
| Prozessor | X5675 |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,46 GHz |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Prozessor Lithografie | 32 nm |
| Prozessor-Cache | 12 MB |
| Prozessor-Threads | 12 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren |
| Prozessorsockel | Socket B (LGA 1366) |
| Systembus-Rate | 6,40 GT/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 W |
| VID Spannungsbereich | 0,750 - 1,350 V |
| Sonstige Funktionen | |
| Pufferspeicher L1 | 0,384 MB |
Garantie
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