LENOVO 7XG7A03934 - Intel Xeon Platinum 8176 28-Core 165W 2.10GHz Processor Option Kit SR850/SR860
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Refurbished – was ist das?
Ein refurbished Produkt versteht sich in der Regel als ein gebrauchtes Produkt. Jedes refurbished Produkt von Renewtech wurde professionell geprüft und in Prima-Zustand wiederhergestellt, wobei fehlerhafte Teile durch originale, funktionsfähige ersetzt wurden, um sicherzustellen, dass alles funktioniert und perfekt aussieht, bevor es wieder erneut verpackt wird um wieder auf den Markt verkauft zu werden. Auch wenn die refurbished Produkte normale Abnutzung aufweisen können, garantieren wir, dass das Produkt immer:
• geprüft, getestet und professionell wiederhergestellt durch zertifizierte Techniker ist
• gelöscht von Daten und Software ist – unmöglich wiederherzustellen!
• gut verpackt und in elektrostatische Entladungsmaterialien (ESD) versendet ist
• mit allen Originalzubehör und Komponenten (falls relevant) ist
Garantie.
Auf alle unsere Produkte gewähren wir eine einjährige Garantie ab dem Kaufdatum, sofern nicht anders angegeben. Diese Garantie deckt alle Material- und Verarbeitungsfehler ab, die bei normalem Gebrauch des Produkts auftreten können.
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Beschreibung
LENOVO 7XG7A03934 - Intel Xeon Platinum 8176 28-Core 165W 2.10GHz Processor Option Kit SR850/SR860
Der Intel Xeon Prozessor der Platinum-Serie, geeignet für anspruchsvolle Server- und Workstation-Umgebungen, bietet mit seinen 28 Kernen und 56 Threads eine beeindruckende Leistungsfähigkeit, die speziell auf rechenintensive Anwendungen zugeschnitten ist. Mit einer Basisfrequenz von 2,1 GHz und einer Boost-Frequenz von bis zu 3,8 GHz unterstützt er eine zuverlässige Verarbeitung großer Datenmengen und komplexer Berechnungen. Die Architektur auf Basis der Skylake-Technologie und die 14-nm-Lithografie sorgen für Effizienz und Stabilität, während der L3-Cache von 38,5 MB schnellen Zugriff auf häufig genutzte Daten ermöglicht.
Dieser Prozessor ist mit einer Vielzahl von Intel-Technologien ausgestattet, darunter die Hyper-Threading-Technik, die Virtualisierungstechnologie (VT-X) und die Trusted-Execution-Technik, die zusammen eine sichere und flexible IT-Infrastruktur gewährleisten. Mit einer maximal unterstützten Speicherkapazität von 768 GB DDR4-SDRAM und einem Hexa-Kanal-Speicherinterface ist er bestens gerüstet für die Anforderungen moderner Rechenzentren. Die Unterstützung von PCI-Express 3.0 mit bis zu 48 Lanes bietet darüber hinaus hohe Kompatibilität und erweiterte Konnektivitätsmöglichkeiten für weitere Komponenten.
Für IT-Abteilungen und Systemintegratoren, die Wert auf langfristige Investitionssicherheit legen, bietet dieser Prozessor eine erstklassige Wahl durch seine Skalierbarkeit und Energieeffizienz. Mit einem Thermal Design Power (TDP) von 165 W und einer maximalen Betriebstemperatur von 89 °C ist er für den Dauerbetrieb in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Lenovo bietet mit diesem Prozessor eine Lösung, die sowohl in puncto Leistung als auch Zuverlässigkeit höchsten Ansprüchen gerecht wird.
Technische Daten
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Betriebsbedingungen | |
|---|---|
| Tcase | 89 °C |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Prozessor-Paketgröße | 76 x 56.5 mm |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Merkmale | |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Marktsegment | Server |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Skalierbarkeit | S8S |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Prozessor | |
| Anzahl Prozessorkerne | 28 |
| Grundfrequenz des Prozessors | 2,1 GHz |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Prozessor | 8176 |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,8 GHz |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Prozessor Codename | Skylake |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor-Cache | 38,5 MB |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Prozessor-Threads | 56 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Platinum |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Thermal Design Power (TDP) | 165 W |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Nein |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Optane™ Memory-bereit | Nein |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| Konfliktloser-Prozessor | Ja |
| Speicher | |
| ECC | Ja |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 768 GB |
| Speicherkanäle | Hexa-Kanal |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2666 MHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
Garantie
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