LENOVO 7XG7A05005 - Intel Xeon Gold 6150 18-Core 165W 2.70GHz Processor Option Kit SR950
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Refurbished – was ist das?
Ein refurbished Produkt versteht sich in der Regel als ein gebrauchtes Produkt. Jedes refurbished Produkt von Renewtech wurde professionell geprüft und in Prima-Zustand wiederhergestellt, wobei fehlerhafte Teile durch originale, funktionsfähige ersetzt wurden, um sicherzustellen, dass alles funktioniert und perfekt aussieht, bevor es wieder erneut verpackt wird um wieder auf den Markt verkauft zu werden. Auch wenn die refurbished Produkte normale Abnutzung aufweisen können, garantieren wir, dass das Produkt immer:
• geprüft, getestet und professionell wiederhergestellt durch zertifizierte Techniker ist
• gelöscht von Daten und Software ist – unmöglich wiederherzustellen!
• gut verpackt und in elektrostatische Entladungsmaterialien (ESD) versendet ist
• mit allen Originalzubehör und Komponenten (falls relevant) ist
Garantie.
Auf alle unsere Produkte gewähren wir eine einjährige Garantie ab dem Kaufdatum, sofern nicht anders angegeben. Diese Garantie deckt alle Material- und Verarbeitungsfehler ab, die bei normalem Gebrauch des Produkts auftreten können.
Lesen Sie hier mehr über unsere Garantie: Allgemeine Geschäftsbedingungen
Beschreibung
LENOVO 7XG7A05005 - Intel Xeon Gold 6150 18-Core 165W 2.70GHz Processor Option Kit SR950
Der Intel Xeon Gold Prozessor der 6000er Serie bietet mit seiner Grundfrequenz von 2,7 GHz und 18 Kernen eine hervorragende Leistung für anspruchsvolle Server- und Workstation-Anwendungen. Für Unternehmen, die Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit priorisieren, ist dieser Prozessor ideal, da er dank der Unterstützung von bis zu 48 PCI-Express-Lanes und der PCI-Express-Slots-Version 3.0 eine hervorragende Konnektivität bietet. Die Intel Turbo-Boost-Technologie 2.0 steigert die Prozessorfrequenz bei Bedarf auf bis zu 3,7 GHz, was eine flexible Anpassung an variable Arbeitslasten ermöglicht.
Die Architektur des Prozessors basiert auf der 14-nm-Skylake-Lithografie, was eine Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz gewährleistet. Mit einem Thermal Design Power (TDP) von 165 W und der Unterstützung von Intel Hyper-Threading-Technologie bietet dieser Prozessor eine hohe Leistungsfähigkeit und Effizienz für rechenintensive Anwendungen. Die Unterstützung von ECC-Speicher und bis zu 768 GB DDR4-SDRAM mit Hexa-Kanal-Konfiguration gewährleistet eine hohe Datenintegrität und Systemstabilität, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für den Einsatz in kritischen Unternehmensumgebungen macht.
Die Einbindung von Sicherheitsmerkmalen wie Intel Trusted-Execution-Technik und Intel Virtualization Technologie (VT-X) erhöht die Anwendungsvielfalt und den Schutz der Daten. Obwohl dieser Prozessor keinen eingebauten Grafikadapter bietet und kein Kühler enthalten ist, ermöglicht der LGA 3647-Sockel eine breite Kompatibilität mit bestehenden Systemarchitekturen. Für IT-Abteilungen und Systemintegratoren, die eine leistungsstarke und skalierbare Lösung suchen, ist dieser Prozessor eine kosteneffiziente Wahl, die sowohl aktuelle als auch zukünftige Anforderungen erfüllt.
Technische Daten
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Betriebsbedingungen | |
|---|---|
| Tcase | 89 °C |
| Grafik | |
| Eingebaute Grafikadapter | Nein |
| Merkmale | |
| Eingebettete Optionen verfügbar | Nein |
| Marktsegment | Server |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes | 48 |
| PCI-Express-Slots-Version | 3.0 |
| Skalierbarkeit | S4S |
| Unterstützte Befehlssätze | AVX, AVX 2.0, SSE4.2 |
| Prozessor | |
| Anzahl Prozessorkerne | 18 |
| Grundfrequenz des Prozessors | 2,7 GHz |
| Komponente für | Server/Arbeitsstation |
| Kühler enthalten | Nein |
| Prozessor | 6150 |
| Prozessor Boost-Frequenz | 3,7 GHz |
| Prozessor Cache Typ | L3 |
| Prozessor Codename | Skylake |
| Prozessor Lithografie | 14 nm |
| Prozessor-Cache | 24,75 MB |
| Prozessor-Serien | Intel Xeon Gold 6000 Series |
| Prozessor-Threads | 36 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-Bit |
| Prozessorfamilie | Intel® Xeon® Gold |
| Prozessorgeneration | Skalierbare Intel® Xeon® |
| Prozessorsockel | LGA 3647 (Socket P) |
| Stepping | H0 |
| Thermal Design Power (TDP) | 165 W |
| Prozessor Besonderheiten | |
| Intel® 64 | Ja |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Ja |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | Ja |
| Intel® Optane™ Memory-bereit | Nein |
| Intel® TSX-NI | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | 2.0 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Ja |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Ja |
| Intel®-Speed-Shift-Technologie | Ja |
| Konfliktloser-Prozessor | Ja |
| Speicher | |
| ECC | Ja |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt | 768 GB |
| Speicherkanäle | Hexa-Kanal |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt | 2666 MHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt | DDR4-SDRAM |
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